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2024AI芯片与高性能计算（HPC）应用论坛
Thu, 17 Oct 2024 09:30:00 GMT+08 ～ Thu, 17 Oct 2024 16:30:00 GMT+08
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【参会须知】：为确保顺利入场，请您提前报名预登记信息。现场需持身份证件入场。
概要：AI大模型的爆发带动了GPU和云端训练及推理服务器的强劲需求，从云端到边缘渗透的AI应用也将带动边缘AI服务器及加速处理器的需求。数据中心和高性能计算（HPC）应用为GPU、FPGA、NPU、ASIC、存算一体AI芯片，以及基于RISC-V架构的高性能处理器提供了同场竞技的舞台，究竟那种架构和处理器更具竞争力？本场论坛将邀请HPC业界专家和基于多种架构和技术的国产AI芯片公司一起展示和分享各自的优势。
亮点：
1.哪种并行计算架构更适合HPC应用和AI大模型？
2.GPU、大算力AI芯片和晶圆工艺和先进封装
3.存算一体、RISC-V及可重构技术在HPC应用领域的创新
议程：2024年10月17日
联合主办单位：深芯盟
主要议题及演讲嘉宾：
适合观众：
1.AI芯片和高性能处理器设计工程师及研发人员
2.IP和Chiplet设计工程师
3.先进封装工艺和工程技术人员
4.HPC系统设计和AI应用部署规划人员
5.半导体行业研发、营销和投资专业人士
会议形式：开放式，观众免费入场
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